杭州富芯半导体生产制造基地项目+12英寸模拟集成电路项目

项目资料:

项目时间:2021年5月-12月

项目地点:杭州

项目名称:杭州富芯半导体生产制造基地项目+12英寸模拟集成电路项目

项目解决方案:调集1.6万吨盘扣材料,自有生产基地提供材料保障,全天候技术服务。

项目介绍:
总投资超400亿元,年规划产能超60万片的杭州富芯模拟芯片制造基地,是中国国内首个模拟芯片专用晶圆厂项目,也是浙江省“152”工程、重大产业实施类项目。 作为杭州富芯主题工程建设单位中建三局的战略合作伙伴,宏信建发自接到杭州富芯工程的相关建设要求后,立即成立了专项保障团队,全力以赴配合该工程的建设需要。 由于此工程项目质量要求高、推进速度快,宏信建发模架杭州服务保障网点负责人针对总包要求,多方协调,在今年全行业供货紧张的前提下,调集上万吨盘扣脚手架材料,优先保障供应杭州富芯项目。其中绝大多数材料为从宏信建发上海金山生产基地上刚下线的全新盘扣脚手架,获得业主高度评价。 大吨位的材料保障只是基础,全天候的技术服务才是宏信建发持续获得相关合作单位信赖的保障。针对该项目工程建设中出现的难点,宏信建发技术团队不仅多方参与了该项目主体结构方案设计与专家论证,还在具体施工中,派出技术人员做到“全天候驻场服务”,第一时间协调工程建设中临时出现的各种问题。
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